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無線晶片製造商競推Wi-Fi/藍牙整合方案
作者: Dylan McGrath

在西班牙巴塞隆納舉行的3GSM全球大會上，多家無線晶片製造商紛紛展示大批行動電話所用的同類型試驗性產品，均能夠同時支援藍牙和WLAN功能。為了解決有關整合多個射頻(RF)元件執行於重疊頻率上的相關挑戰方面，Broadcom、CSR、恩智浦半導體(NXP)和德州儀器(NI)各自選擇了截然不同的方法。

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