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[ 2008年7月9日 ]

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代工廠新挑戰與低功耗架構在ISSCC上引發關注

在日前於美國舊金山召開的國際固態電路大會(ISSCC)上，有關21世紀晶圓代工廠必須面對的重大挑戰，以及高性能、低功耗架構方面的進展成為大會上最受關注的兩大議題。

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