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IBM研發可實現晶片直接互連的新封裝技術
作者:Rick Merritt

IBM宣佈已取得了在矽片直穿孔封裝技術(through-silicon via packaging)的進展，這將允許該公司在2008年能生產採用新型互連(interconnect)的晶片。該公司將首先把該技術應用於針對Wi-Fi和手機晶片的功率放大器，隨後再應用到特別對該公司的Blue Gene超級電腦的Power處理器上。

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