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[ 2008年7月25日 ]

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堆疊20層晶片　日商研發新式高密度MCP技術

日本業者Akita Elpida Memory宣佈開發出了號稱世界上密度最高的多晶片封裝(MCP)技術，該封裝在1.4mm的厚度下堆疊了20層晶片。

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