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[ 2008年5月17日 ]


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制訂詳細專案　快速實現RoHS/WEEE相容

全球半導體產業正逐步朝更環保的方向邁進，為應對RoHS與WEEE相容性所帶來的挑戰，並縮短使產品符合這些指令所需花費的時間，製造商必須制訂良好的流程與方法。本文詳細描述了在應對此一挑戰時，製造商內部成員的分配與任務，並詳細介紹了WEEE和RoHS相容計劃包含的具體步驟，以及每個步驟所需注意的事項。

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線上研討會

˙ 基架的訊號調節技術線上研討會 (2008-05-28)

˙ 高速、高增益的去補償放大器 (2008-06-04)

精彩研討會重播

˙ GHz取樣系統設計的挑戰

˙ 高性能FPGA供電方案設計技術

˙ 零NRE費用結構化ASIC解決方案

˙ Amplifier and ADC Performance Optimization (英文)

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