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ST、IBM等公司競相發表新一代互連技術成果


在六月初於美國舊金山舉行的國際互聯技術會議(International Interconnect Technology Conference)上，意法半導體(ST)的研究人員對RF及類比應用的密集金屬絕緣層金屬(metal-insulator-metal，MIM)電容器的進展進行報告。

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