電子工程專輯

Synova宣佈與Disco合作開發混合式晶圓切割工具

Synova宣佈與Disco公司旗下的半導體晶圓切割、研磨、拋光機具供應商Disco Hi-Tec Europe達成一項合作協定，兩家公司將結合Synova專利微水刀鐳射(LaserMicrojet)技術和Disco最新鑽石刀片晶圓切割系統，為各種先進的晶圓切割應用開發一種混合式晶圓切割工具。

請登陸網站閱讀全文>>

還未註冊? 快速註冊成為電子工程專輯用戶

電子信箱：
密碼：
確認密碼：
公司名：
工作性質：
產品和服務：

點擊此處填寫完整註冊信息，即可免費訂閱電子工程專輯信息速遞，並在線申請訂閱雜誌。

已經註冊? 登錄閱覽全部精彩內容

電子信箱：
密碼：
	登入密碼區分大小寫
	記住我的密碼忘記密碼

	如果您已經是電子工程專輯旗下網站的註冊用戶，請使用您原有的註冊帳號登入，無須再次註冊
電子工程專輯旗下網站：電子工程專輯印度版電子工程專輯英文版電子工程專輯韓文版電子工程專輯簡體中文版模擬混合信號電源系統 Embedded Design India Power Design India 家用娛樂系統手持電子設備工業控制汽車電子設計

如果您已經是電子工程專輯旗下網站的註冊用戶，請使用您原有的註冊帳號登入，無須再次註冊

電子工程專輯旗下網站：

	最新信息
功率管理是每個設計者的責任 (2008-11-20) 瞭解時脈抖動對高速ADC的影響 (2008-11-20) 在高頻寬需求應用中提升影像擷取速度 (2008-11-20) 探索三星電子崛起之路 (2008-11-20) 標準仍未底定　電力線部署腳步再放緩 (2008-11-20) 為先進製程節點舖路　IBM擴建300mm晶圓廠 (2008-11-20) 扎根先進科技　台灣投入超快雷射研發 (2008-11-20) 利用10Gb乙太網路解決IPTV的頻寬需求 (2008-11-20)