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Synova宣佈與Disco合作開發混合式晶圓切割工具


Synova宣佈與Disco公司旗下的半導體晶圓切割、研磨、拋光機具供應商Disco Hi-Tec Europe達成一項合作協定，兩家公司將結合Synova專利微水刀鐳射(LaserMicrojet)技術和Disco最新鑽石刀片晶圓切割系統，為各種先進的晶圓切割應用開發一種混合式晶圓切割工具。

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