首頁
|
登錄
|
現在註冊
[ 2008年7月6日 ]
產品新知
|
新聞和趨勢
|
技術文庫
|
應用實例
|
電子工程人物
|
電子工程辭典
|
技術專刊
|
研究報告
|
論壇
|
本期雜誌
|
線上研討會
EDA/IC設計
|
製程/製造
|
測試/封裝
|
感測技術
|
放大/調節/轉換
|
RF/無線
|
數位訊號處理
|
控制技術
|
網路設計
介面設計
|
緩衝/儲存技術
|
功率設計
|
EMI/EMC設計
|
光電及顯示技術
|
嵌入式設計
|
可程式邏輯
|
安全設計
|
設計測試
分類：
關鍵字詞：
站內
Google
高級搜索
|
說明
用戶登錄
首頁
/
用戶登錄
拆解分析：iPhone硬體成本高達220美元
在美國熱賣中的iPhone可能是目前市面上最貴、封裝密度最大的智慧手機──根據市場研究機構Portelligent的分析師針對iPhone所做的拆解分析，該產品僅硬體零組件的成本就達220美元，比目前市場上最貴的智慧手機還高出40美元。
請登陸網站閱讀全文>>
電子信箱
密碼
登入密碼區分大小寫
記住我的密碼
忘記密碼?
如果您已經是電子工程專輯旗下網站的註冊用戶，請使用您原有的註冊帳號登入，無須再次註冊
電子工程專輯旗下網站：
•
電子工程專輯英文版
•
電子工程專輯印度版
•
電子工程專輯簡體中文版
•
電子工程專輯韓文版
•
手機設計
•
汽車電子設計
•
媒體播放器
•
電源系統
•
工業控制
•
模擬混合信號
•
家用娛樂系統
•
Embedded Design India
•
Power Design India
專題總匯
•
設計揭密
•
設計技巧
•
關鍵數據
•
線上專題
•
技術廣角
•
下載中心
•
活動訊息
•
展會報導
熱門關鍵字
•
RFID
•
數位相框
•
gphone
•
LED
•
WiMax
•
MEMS
•
太陽能電池
返回頁首
eMedia Asia
EE Times - Asia
|
EE Times - India
|
|
|
IIC-Taiwan
環球資源
|
|
|
Electronic Components
|
Computer Products
|
Trade Show Center
|
China Sourcing Fairs
TechInsights
EE Times
|
ESM Online
RSS 新聞閱讀器
|
意見回饋
|
網站導覽
|
協助
|
關於我們
|
隱私政策
|
聯繫我們
|
使用條款
|
安全承諾
Copyright © 2008 eMedia Asia Ltd. 本網站所有內容均受版權保護。
未經版權所有人明確的書面許可，不得以任何方式或媒體翻印或轉載本網站的部分或全部內容。.
