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OK推出全新APR-5000-DZ陣列封裝返修系統

OK International發表全新APR-5000-DZ陣列封裝返修系統(Array Package Rework System)在無鉛返修中溫度爬升更快、控制更精準，且不會影響鄰近和底側元件。該系統擴充了返修異型(odd-form)元件和溫度敏感元件的能力，其直覺的軟體和使用者操作介面，簡化了操作訓練，並提供了可重複的製程控制。

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