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InterDigital採用CEVA核心開發多模基頻平台

CEVA宣佈InterDigital通訊已獲CEVA-TeakLite DSP核心的授權，而此一核心將用於多模基頻平台解決方案中。根據協定，InterDigital及其客戶可將CEVA-TeakLite DSP核心嵌入到以2G/3G基頻解決方案為目標的特殊應用積體電路(ASIC)設計中。

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