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[ 2008年7月25日 ]

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Dow Corning新型覆晶封裝黏著劑具備高硬化速率

Dow Corning Electronics日前宣佈推出2種新的覆晶半導體封裝上蓋密封材料(lid-seal material)，其中一種材料可將硬化速率提高2倍，另一種則是針對無鉛元件在重工(rework)過程所需承受的高溫問題而設計。

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