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[ 2008年7月9日 ]


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OK將展出APR-5000-DZ新款陣列封裝返修系統

OK International將於2007年8月28~31日在中國深圳舉行的Nepcon South China展會上，展出全新陣列封裝返修系統APR-5000-DZ，此為針對BGA和SMT返修的APR-5000系列中的新成員，可為高溫加工板卡的返修，提供加熱部位控制和溫度控制。

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