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先進製程需求帶動　Q2全球晶圓廠產能利用率達89.7%

根據國際半導體產能統計協會(Semiconductor International Capacity Statistics，SICAS)所發表的最新報告，受先進記憶體晶片與更輕薄短小的電子產品應用之微處理器需求帶動，第二季(4~6月)全球半導體晶圓廠產能利用率連續第二季上升，達到89.7%，高於第一季時的87.5%。

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