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[ 2008年7月6日 ]


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日月光與日商Mitsui簽訂HMT封裝技術相互專利授權協議

日月光半導體(Advanced Semiconductor Engineering)與三井高科技(Mitsui High-tec)宣佈針對三井高科技的HMT (Hybrid Manufacturing Technologies)封裝技術，雙方簽訂相互專利授權及技術合作協議。

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