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[ 2008年7月25日 ]


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採3D封裝技術　環電研發微型化無線通訊模組製程

台灣DMS (Design and Manufacturing Service)大廠環隆電氣(USI)，以其豐富電子構裝經驗為基礎積極研發微型化無線通訊模組(Wireless SiP Modules)創新製程，成功顛覆了傳統2D植錫球單雙面製程模式，以先進3D封裝技術大幅縮小了模組體積，以因應各種手持式裝置要求輕、薄、短、小的需求。

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