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日月光和NXP完成蘇州封測廠日月新半導體合資事宜
日月光半導體(ASE)及恩智浦半導體(NXP Semiconductors)宣佈雙方2007年2月初所發佈的封裝測試的合資案，目前已完成合作事宜；合資的封測廠位於蘇州，並命名為日月新半導體(ASEN Semiconductors)。
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