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專家齊集　環保構裝成為今年IMPACT研討會焦點

工研院、台灣電路板協會(TPCA)、IEEE CPMT-Taipei、IMAPS-Taiwan共同主辦的2007國際構裝技術研討會(International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference，IMPACT)，於10月1日起3天在台北國際會議中心舉行。

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