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Dow Corning新型導熱矽脂可降低系統內晶片溫度

Dow Corning推出電子系統專用的DOW CORNING TC-5026導熱矽脂，熱阻較低，可使晶片的溫度更低且操作較具效率。在加熱循環、高濕度和高溫老化等不利條件下，仍能維持超低熱阻抗以及高可靠性和穩定性；並且使介面厚度變薄。

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