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[ 2008年7月24日 ]

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IBM研發可整合7種RF前端功能的CMOS製程

最近發表了CMOS 7RF SOI半導體技術的IBM宣稱，可透過使用絕緣上覆矽(silicon-on-insulator)技術，將7個RF前端功能整合在一顆CMOS晶片上。

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