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[ 2008年7月9日 ]


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Renesas與多家通訊廠合作開發3G手機晶片SH-Mobile G3

瑞薩科技(Renesas Technology)發表SH-Mobile G3高效能System LSI。此產品是與NTT DoCoMo、Fujitsu、Mitsubishi Electric、Sharp及Sony Ericsson Mobile Communications等通訊大廠共同開發之3G行動電話晶片。

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