登錄電子工程專輯網站，時刻處於電子設計的潮流尖端 .

首頁 |

登錄 | 現在註冊

[ 2008年7月7日 ]


用戶登錄	首頁 / 用戶登錄

雷凌參與Better by Design成為AMD技術伙伴

台灣802.11a/b/g/n無線網路晶片供應商雷凌科技(Ralinktech)，宣佈參與超微(AMD)的Better by Design計畫，成為技術合作夥伴。Better By Design起始於2007年1月，宗旨為協助使用AMD處理器的客戶解決問題，並提供技術支援.

請登陸網站閱讀全文>>

電子信箱

密碼

登入密碼區分大小寫

記住我的密碼忘記密碼?

如果您已經是電子工程專輯旗下網站的註冊用戶，請使用您原有的註冊帳號登入，無須再次註冊

電子工程專輯旗下網站：

• 電子工程專輯英文版 • 電子工程專輯印度版 • 電子工程專輯簡體中文版 • 電子工程專輯韓文版
• 手機設計 • 汽車電子設計 • 媒體播放器 • 電源系統
• 工業控制 • 模擬混合信號 • 家用娛樂系統 • Embedded Design India
• Power Design India

最新信息

•
Strategy Analytics：抽取式記憶卡市場成長看俏 (2008-07-07)

•
2012網路用戶將達全球四分之一 (2008-07-07)

•
Linear推精密度達99.91%的精準微功率振盪器 (2008-07-07)

•
研揚推出智慧型網路安全解決方案—FWS-2150 (2008-07-07)

•
Teradata推出logical data model和CLDM/EDWr (2008-07-07)

•
openSUSE專案計畫正式推出openSUSE 11.0 (2008-07-07)

•
IDC：點矩陣式印表機一枝獨秀表現出眾 (2008-07-07)

•
TI與信威通訊共同提升中國家用寬頻語音普及率 (2008-07-07)

專題總匯

• 設計揭密

• 設計技巧

• 關鍵數據

• 線上專題

• 技術廣角

• 下載中心

• 活動訊息

• 展會報導

熱門關鍵字

• RFID

• 數位相框

• gphone

• LED

• WiMax

• MEMS

• 太陽能電池

返回頁首

eMedia Asia	EE Times - Asia \| EE Times - India \| \| \| IIC-Taiwan
環球資源	\| \| \| Electronic Components \| Computer Products \| Trade Show Center \| China Sourcing Fairs
TechInsights	EE Times \| ESM Online

RSS 新聞閱讀器