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[ 2008年7月25日 ]


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Broadcom首款3G手機單晶片整合多項功能

博通(Broadcom)推出全新的HSPA (高速封包存取)處理器BCM21551，整合一顆高速HSUPA 3G基頻晶片、一個多頻RF收發器、具增強資料速率(EDR)技術的Bluetooth 2.1、一顆FM無線電接收器與一顆FM無線電發射器(供車內播放立體聲音樂)，為超低功耗、65奈米製程的CMOS單晶片。

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