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[ 2008年7月25日 ]


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美國業者研發可解決覆晶封裝散熱問題的奈米技術

美國業者Nextreme宣稱已透過新研發的散熱銅柱凸塊(thermal copper pillar bumps)，解決目前覆晶封裝(flip-chip)中的過熱問題。該技術在每個凸塊中嵌入了一個熱電散熱器(thermoelectric cooler)，既可冷卻晶片，也可反過來利用廢熱產生能量。

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