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[ 2008年7月7日 ]


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HKSTP：持續驅動香港邁向設計創新

不久前開幕的第二期香港科學與技術園區(HKSTP)，為亞洲的電子設計活動帶來了嶄新的樂觀氣象。HKSTP第二期包含一個配備用於產品測試和先期符合性測試的第三代無線(3G)和3.5G測試能力的新無線通訊測試實驗室。科技園的半導體設計支援實體也提供接觸最新EDA工具和IC設計平台的管道。

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