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[ 2008年7月7日 ]


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45nm設計需要高效率底層規劃

隨著EDA產業向45nm製程節點的轉移，更多的晶片設計將受限於焊墊尺寸，I/O佈局和排列的效率也將直接影響裸晶尺寸。雖然這種技術危機感日益緊迫，但目前大多數45nm問題都重點集中在晶片的知識產權(IP)核心面積上，因為這是實現45nm技術的主要部份。不過，這些新核心必須適應更高電壓、更大尺寸和眾多標準介面的環境。

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