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[ 2008年7月24日 ]

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STATS ChipPAC開始於上海提供覆晶解決方案

新加坡半導體封測業者星科金朋(STATS ChipPAC)，宣佈將在中國上海開始提供覆晶(flip-chip)封裝服務；該公司表示，將在上海據點提供一站式(turnkey)覆晶解決方案，包含晶圓凸塊(bump)、分類(sort)、封裝與最終測試。

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