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[ 2008年7月24日 ]


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邁向fab-lite？　傳AMD正與台積電洽談代工合作

根據業界消息，逐漸朝「輕晶圓廠(fab-lite)」策略邁進的AMD，正與台積電(TSMC)洽談一項長期代工協議。該則來自Barron’s的報導，引用了兩家投資銀行Caris & Co.和Lehman Brother的消息來源，指AMD最快可能在2008上半年把部份處理器交給台積電代工。

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