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[ 2008年7月9日 ]

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NXP與台積電合作於IEDM發表半導體技術論文

恩智浦半導體(NXP Semiconductors)與台灣積體電路(TSMC)表示，兩家公司於美國華盛頓特區舉行的國際電子元件大會(IEDM)中，共同發表7篇論文，報告雙方透過恩智浦半導體-台積電研究中心合作所締造的半導體技術及製程方面的創新。

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