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[ 2008年7月9日 ]


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美國防部將進行包含晶片封裝技術的軍事研發計畫

美國國防部(Defense Department，DoD)將在2008年展開多項製造技術研究計畫，包括晶片封裝與設計在內。DoD官員John Kubricky透露，該單位的這項Manufacturing Technology Program (ManTech)專案，將包括系統級晶片(SoC)封裝技術和和設計。

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