| 可在室溫製造 新研發碳電晶體速度超越非晶矽 |
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能在室溫下處理半導體的技術，將使諸如電子佈告欄(electronic billboards)這樣的大規模應用，以及可拋棄式的RFID標籤這樣的超低成本應用成為可能。美國喬治亞理工學院(Georgia Institute of Technology)的研究人員聲稱，已透過利用碳60薄膜──也就是巴克球(buckyballs)或富勒烯(fullerenes)──來製造電晶體(transistor)的通道(channel)，找到了一種可產生比非晶矽(amorphous)速度快100倍的室溫電晶體製造方法。
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