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[ 2008年7月9日 ]

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英飛凌與日月光合推尺寸小30%之高整合度封裝

英飛凌(Infineon)和日月光(ASE)將合作推出更高整合度的半導體封裝，可容納大量的連接元件。與傳統封裝(導線架層壓)相較，這種新型封裝的尺寸號稱可縮小30%。

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