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[ 2008年7月25日 ]

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SEMI：2011年半導體封裝材料市場將達202億美元

國際半導體設備材料產業協會(SEMI)與TechSearch International共同出版的全球半導體封裝材料展望中顯示，2007年包括熱介面材料在內的全球半導體封裝材料市場總值將達155億美元，2011年將進一步增長至202億美元。

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