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富士通計劃分割其半導體部門成立晶片子公司
日本IC產業又吹整併風，其中富士通(Fujitsu)計劃分割其虧損的半導體部門；該公司並打算斥資9,360萬美元的費用，將其先進製程與生產活動轉移到一個新的據點。
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