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華邦攜記憶體、音效晶片等新產品亮相IIC-China


華邦電子(Winbond)將參加2008 IIC-China深圳(3/3~4 深圳會展中心)、上海(3/10-11 上海世貿商城)，並展出多個領域的解決方案，包括兩大系列行動記憶體、低功耗靜態記憶體、多訊息語音錄放晶片，以及新一代音效控制晶片W681308。

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