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[ 2008年7月25日 ]

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3DLABS發佈基於DMS-02的Microsoft Windows CE BSP

3DLABS半導體公司發表板卡支援套件Windows CE BSP。該BSP套件充分利用了DMS-02的全部可程式媒體陣列和雙核心的ARM架構優勢，可為嵌入式低功率消費電子設備帶來強大應用和多媒體處理性能。

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