| 2008 EMAP & IMPACT研討會10月南港登場 |
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包含義守大學、工研院、台灣電路板協會(TPCA)、IEEE CPMT-Taipei、IMAPS–Taiwan及SMTA等單位，今年將共同主辦「第十屆電子材料及封裝國際研討會(EMAP)」及「第三屆國際構裝技術研討會(IMPACT)」，此次研討會亦結合TPCA Show，預計2008年10月22日至10月24日在南港展覽館擴大舉辦。
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