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[ 2008年5月17日 ]


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應用更廣　可伸縮摺疊的IC問世

美國伊利諾大學(University of Illinois)的研究人員開發了一種新型的可伸縮IC，可包覆在球體、人體部位與飛機機翼等形狀複雜的表面，且號稱在被伸展、壓縮或折疊成各種形態的情況下還是可正常運作，其效能表現不會因此打折扣。

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