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[ 2008年5月17日 ]


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ROHM研發出最薄的超小型複合二極體封裝

半導體製造商ROHM近日全新研發出超小型複合二極體封裝。其封裝尺寸包含1608 (0603)與2408(0903)等2種大小。與舊型的單一晶片單一封裝的產品相較，可大幅降低安裝面積及安裝成本。

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