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協助客戶達成快速低成本目標的SiP量產流程


創意電子推出業界第一則全方位系統封裝(System in Package，SiP)量產流程，整合了RF和類比SiP技術。此SiP量產流程提供客戶從KGD(Known Good Die)諮詢、SoC/SiP成本分析、SoC/封裝協同設計到測試解決方案等全方位的服務，預計於今年底問市。

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