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[ 2008年5月17日 ]


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羅門哈斯新型槽溝設計足以降低鎢CMP耗材成本

羅門哈斯電子材料公司(Rohm and Haas Electronic Materials)的化學機械拋光(CMP)技術事業部推出了IC1000 AT和VisionPad CMP拋光墊的革命性鎢拋光製程。此項新型設計能夠降低高達35%的耗漿量，相當於將鎢拋光製程的總耗材成本降低約20%。

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線上研討會

˙ 基架的訊號調節技術線上研討會 (2008-05-28)

˙ 高速、高增益的去補償放大器 (2008-06-04)

精彩研討會重播

˙ GHz取樣系統設計的挑戰

˙ 高性能FPGA供電方案設計技術

˙ 零NRE費用結構化ASIC解決方案

˙ Amplifier and ADC Performance Optimization (英文)

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