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[ 2008年5月17日 ]


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ROHM全新研發超小型複合二極體封裝

半導體製造商羅姆電子(ROHM)採用既小且薄以及符合環保樹脂(無鹵素)材質，全新研發出超小型複合二極體封裝，以因應行動電話、數位相機(DSC)等電子裝置追求小型、薄型化之趨勢。

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