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[ 2008年5月17日 ]


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45nm時必要的可製造性簽核分析技術

隨著製程尺寸的不斷縮小，電子設計業正不斷將摩爾定律推往極致。當達到45nm節點時，製造和製程控制將變得極其困難，因此，必須在設計週期中更早地解決可製造性問題，以避免代價高昂的重新投片和晶片失效。

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