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[ 2008年5月17日 ]


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三半導體大廠達共識：2012年邁入18吋晶圓時代

美國英特爾(Intel)、韓國三星電子(Samsung)與台灣晶圓代工大廠台積電(TSMC)日前共同宣佈，為了促進半導體產業的持續成長，並維持未來晶片製造及應用的合理成本結構，三家公司已達成共識──2012年將是半導體產業進入450mm (18吋)晶圓製造的適當時機。

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線上研討會

˙ 基架的訊號調節技術線上研討會 (2008-05-28)

˙ 高速、高增益的去補償放大器 (2008-06-04)

精彩研討會重播

˙ GHz取樣系統設計的挑戰

˙ 高性能FPGA供電方案設計技術

˙ 零NRE費用結構化ASIC解決方案

˙ Amplifier and ADC Performance Optimization (英文)

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