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[ 2008年7月25日 ]


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IMPACT/EMAP研討會徵求論文　5/31截稿

將於今年10月下旬登場的2008年「國際構裝、電子材料、電路板技術聯合研討會(The 3rd IMPACT and 10th EMAP Joint Conference)」，針對微電子系統、IC封裝、組裝、電子材料及電路板等技術領域向國內外產、學、研等各界強力邀稿；徵稿即將於5月31日截止。

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