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ST推出支援I2C與SPI匯流排的EEPROM系列產品
意法半導體(ST)推出3款儲存密度介於2Kb到128Kb的EEPROM系列產品。該系列產品提供I2C和SPI兩種匯流排，3款新品封裝尺寸均為2×3×0.6mm，並採用節省空間的MLP(微型接腳框架)封裝。
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