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SiP開發者呼籲更高效的開發工具
作者:江城

在電子產品微型化的道路上，系統級封裝(SiP)與系統單晶片(SoC)作為不同的設計方式，過去數年來一直被需求不同的應用所採用而各擅勝場；然而，隨著SiP設計工具與方法學的日新月異，愈來愈多的消費產品正逐漸轉向採用SiP進行設計，以因應日益緊縮的上市時程。

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