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ST-Ericsson聯手　將掀起手機晶片業整併風？

市場研究公司Strategy Analytics預測，不久前宣佈的ST-NXP Wireless與易利信行動平台(EMP)間的合資企業，將在主流手機晶片市場中佔有19%的比例，並對飛思卡爾(Freescale)、博通(Broadcom)、英飛凌(Infineon)，以及其他客戶基礎有限、市場佔有率相對較小的供應商構成威脅。

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