|
|
|
產品新知
- HHNEC採用思源Laker/Verdi加速開發流程 (2012-01-13)
- 虹晶獲ARM Mali授權 打造28奈米高階設計方案 (2012-01-10)
- Portland Group發佈CUDA C/C++多核心x86編譯器 (2012-01-05)
- 旺玖科技採用Silvaco SmartSpice全球無限制授權 (2012-01-04)
- ST機上盒解碼器晶片通過新一代NDS安全技術認證 (2011-12-30)
- 賽靈思Spartan-6 FPGA協助發意思開發磁碟陣列主機板 (2011-12-28)
- 超過45,000種CAD模組現可免費下載 (2011-12-27)
- 瑞薩USB 3.0-SATA3橋接系統單晶片獲USB-IF認證 (2011-12-26)
- Wind River為Comau機器人控制元件提供RTOS平台 (2011-12-23)
- Wind River全方位解決方案強化嵌入式市場地位 (2011-12-20)
- 新思IC Compiler助創意實現1GHz A9處理器效能 (2011-12-19)
- 賽靈思首款Zynq-7000可擴充處理平台元件開始出貨 (2011-12-15)
- Microsemi推出SmartFusion cSoC與FPGA自有品牌計劃 (2011-12-13)
- 鈺創3D體感辨識SoC獲頒資訊月傑出產品 (2011-12-09)
-
S2C為Novatek提供FPGA原型驗證方案 (2011-12-08)
新聞和趨勢
-
聯電宣佈與智原強化矽智財夥伴關係 (2012-02-03)
-
2011年韓國IC廠商全球市佔率首度超越日本 (2012-02-02)
-
IHS對2012年半導體市場成長率預測值更新為3.3% (2012-02-02)
-
2011年電子品牌廠對半導體市場營收貢獻度達35% (2012-02-02)
- 增你強2011年營收成長11% 中國市場首次突破百億 (2012-02-01)
- ST公佈2011全年度財報 MEMS/汽車業績亮眼 (2012-02-01)
-
新唐科技2011年合併營收達新台幣73.4億 (2012-01-31)
-
美國經濟拖累 2013年半導體產業將再走下坡？ (2012-01-20)
-
編輯觀點：我繼續支持CES的理由 (2012-01-19)
- 經濟部通過同致電子等三項國內企業在台設立研發中心計畫 (2012-01-18)
-
2012年EDA產業趨勢預測 (2012-01-18)
-
編輯觀點：隔空觀察2012年CES雜感 (2012-01-17)
-
【編輯檯報告】你真的需要電視機嗎？ (2012-01-16)
- 經濟部通過銀泰科技等9項業界科專計畫 (2012-01-13)
-
編輯觀點：半導體產業必將重新再起 (2012-01-11)
技術文庫
- 透過‘智識平台’加速數位晶片設計驗證流程 (2011-12-14)
- 使用蒙特卡羅方法設計‘領域驅動’的設備雲 (2011-11-15)
- 兼具成本效益及快速設計的音訊耳機設計 (2011-11-15)
-
深入探討靜電保護的重要性
(2011-07-08)
- ‘更像PC’的Viliv X70平板電腦設計解析 (2011-05-04)
- 如何加速處理器的正弦運算 (2011-05-04)
- 三星Galaxy Tab內部架構探密 (2011-04-08)
- 在SoC設計中採用靜態驗證 (2011-03-09)
- 什麼是形式驗證？ (2010-08-09)
- 基於非同步設計的新一代綠色處理器 (2010-06-10)
- 可控制式自動化與相互操作性標準：新一代晶片設計專享的客製化數位佈局 (2010-06-09)
- 使用基於模型的設計進行早期驗證和確認 (2010-05-10)
-
平行運算為工程領域帶來新視野 (2010-02-10)
- 釐清‘公共基準點’和‘接地’的設計概念 (2010-02-04)
- 提升晶片投製設計的進度估算 (2009-10-29)
應用實例
-
第一次就做對！ (2011-12-26)
-
克服射頻通訊技術的複雜挑戰 (2011-10-11)
-
PXI平台新利器──認識NI FlexRIO (2011-09-19)
-
利用模型化基礎設計加速SIP開發 (2011-09-05)
-
於LabVIEW FPGA中精確模擬週期 (2011-08-22)
-
利用模擬工具真實了解溫度變化對電路的影響 (2011-08-08)
-
導入靈活的FPGA驗證方法 (2011-07-25)
-
縮短設計週期時間的工具 (2011-07-11)
-
從高頻率到低頻率，IBIS 無所不在 (2011-06-20)
-
基於Andes Core的ESL開發工具 (2011-05-30)
-
FPGA設計軟體的革新 (2011-03-03)
-
擘劃新一代SoC驗證平台 (2010-11-26)
-
用模型化基礎設計開發先進的義肢手臂 (2010-07-30)
-
利用模型化基礎設計加速功能驗證 (2009-11-20)
-
高功率LED應用中的熱管理設計技巧 (2009-02-18)
資源中心
- [ADI] 1 nV/√Hz低雜訊儀錶放大器：AD8429Hot!
- [Cypress] 雜訊戰：計畫中的電容開始出擊
- [Keithley] 如何選擇正確的溫度感測器
- [Cypress] 利用TrueTouch®Gen4提陞雜訊性能 - 產品概述
- [Keithley] 吉時利4200 – SCS量測分析MOSFET元件的通道熱載體(CHC)退化效應
- [ADI] 邏輯控制的高端電源開關：ADP194
- [Keithley] 最新的電子手冊:進行低電壓和低電阻精密量測
- [ADI] ADI公司電磁流量計解決方案
- [Cypress] EZ-USB®FX3 USB3.0外設控制器
- [ADI] 針對程序控制的實驗室電路Hot!
- [Keithley] 圓片級可靠性系統手冊
- [Cypress] PSoC 3和PSoC 5 101：架構和設計介紹
年度熱帖
- Epson全新S5系列泛用型六軸機械手臂上市
- 將邁入40歲的你...存款多少了??
- 關於日本四大廠之光學PET Base film
- 無線充電器應用
- 使用被動元件設計一匹配電路問題請教各位大大！
- ITO靶材前景
- EMI Filter 發展
- 請問公司要裁員前的跡象有哪些?
- 適用於手持裝置的LTPS顯示器架構剖析
- 專家觀點：如何確保Android系統的軟體品質？
- iPad 2內部元件搶先看！
- 觸控面板的終極解決方案 Touch on Cover Lens
- 電容式觸控技術其實可以很簡單
- 各家觸控技術的SNR比較
- 分析師：HTC逐漸喪失在Android平台產品領先地位
- SuperC_Touch 新觸控技術將引爆關鍵的觸控專利爭奪戰
- Apple 的第三代的新觸控面板，單層式結構是否為宸鴻用於 Touch on lens 的結構?
- 解讀全球工程師薪資趨勢
- Apple 的第二代的新觸控面板，透露出什麼訊息。
- threads and 切換畫面有殘影
- 圈內人得到賞識 圈外人辭職
- 請問一下~~SMD的接頭要哪裡買
- 利用氬離子植入 氮化鎵元件崩潰電壓大突破
- 想了解Touch Panel投射式電容製程中需要用的材料
- RF 看這裡
- 深入電容觸控技術就從這個問題開始
- 請問各位業界前輩，關於材料模擬的問題?
- 日本強震驗證 WiMax比3G網路更堅固？
- 英特爾收購邁克菲與CPU內部硬體掃毒
- 高效率綠藻燃料可望加速實現氫經濟
