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[ 2008年5月10日 ]
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製程/製造
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製程/製造
本單元隨時更新有關半導體設備/製程、晶圓代工產業、電子製造領域的業界趨勢與技術訊息，並提供專業技術文章，協助工程師深入瞭解尖端半導體技術的發展趨勢。
產品新知
•
Broadcom發表採用65nm製程技術的GbE交換器方案
(2008-05-08)
•
DEK推出PVP1200太陽能電池金屬鍍膜平台
(2008-05-06)
•
牛津半導體PCI Express裝置獲Axxon採用
(2008-05-02)
•
OK國際推出同步雙輸出焊接返修系統
(2008-04-23)
•
OK International推PCT-1000可程式預熱器
(2008-04-22)
•
華爾萊發佈1.2版vPlan製程設計軟體
(2008-04-14)
•
Omnitrol與TI以RFID為PCB生產提供即時追蹤方案
(2008-04-10)
•
ROHM研發出最薄的超小型複合二極體封裝
(2008-04-09)
•
Spansion為手機OEM推65nm MirrorBit Eclipse樣片
(2008-04-09)
•
基於Victrex ESD PEEK的國產8吋晶舟問世
(2008-03-21)
•
家登精密採用VICTREX PEEK聚合物製造CMP環
(2008-03-20)
•
Valor與Assembleon締結技術合作夥伴關係
(2008-03-20)
•
致茂推出新一代工廠製造執行系統解決方案
(2008-03-14)
•
精英推出黑色系列主機板A780GM-A
(2008-03-07)
•
Frontline推出InCoupon自動阻抗測試Coupon產生器
(2008-02-19)
更多製程/製造產品新知
新聞和趨勢
•
Metryx與漢民科技合作進軍大中華區市場
(2008-05-09)
•
Samsung Techwin和Valor建立技術合作關係
(2008-05-09)
•
Epcos企圖藉收購NXP之RF MEMS業務提升市場競爭力
(2008-05-09)
•
SEMI：2008年第一季半導體晶圓出貨量穩定
(2008-05-09)
•
記憶體業務疲軟拖累07年全球半導體市場
(2008-05-07)
•
三半導體大廠達共識：2012年邁入18吋晶圓時代
(2008-05-07)
•
DisplaySearch：LCD面板Q2供貨恐持續吃緊
(2008-05-07)
•
遠離摩爾定律？代工廠推‘半節點’製程技術
(2008-05-06)
•
Dell加碼投資波蘭筆記型電腦廠產能
(2008-05-06)
•
經理人觀點(0805A)
(2008-05-06)
•
2007年印度設計服務市場達到60億美元
(2008-05-06)
•
SAFC Hitech在Sheboygan廠區擴建先進無塵室
(2008-05-05)
•
滿足未來都市需求 產學研聯手打造環保概念機車
(2008-05-02)
•
汽車安全商機大 Infineon加盟歐洲「eCall」計畫
(2008-05-02)
•
達梭系統舉辦研討會分享新世代PLM平台趨勢
(2008-05-02)
更多製程/製造新聞和趨勢
技術文庫
•
如何降低小製程尺寸晶片級功耗
(2008-04-21)
•
採用真正的DFM意識方案確保65nm設計成功
(2008-03-26)
•
高效控制多頻手機中的天線接取
(2008-03-14)
•
PCB評估過程中的關鍵因素
(2008-01-01)
•
使用新一代SRAM實現嵌入式ASIC和SoC設計
(2007-12-21)
•
用CMOS製程整合射頻訊號鏈
(2007-11-19)
•
在100nm以下製程提高參數良率的設計規則
(2007-10-11)
•
剖析歐盟RoHS指令對電子產業的影響
(2007-10-09)
•
用於65nm以下節點關鍵缺陷擷取的寬頻照明技術
(2007-09-28)
•
具有可變性意識的實用DFM設計方法
(2007-09-26)
•
運用晶片上實驗室進行DNA分析鑑定
(2007-09-26)
•
新型ATE系統簡化自動測試負擔
(2007-09-19)
•
應對新興可攜式系統設計照明要求
(2007-07-16)
•
制訂詳細專案 快速實現RoHS/WEEE相容
(2007-05-31)
•
PCI-Express相容性測試簡述
(2007-05-31)
更多製程/製造技術文庫
應用實例
•
符合環保的綠色半導體封裝技術
(2006-06-09)
•
從還原工程角度看2006技術展望
(2006-03-02)
•
Soft IP Hardening方法與實現
(2006-02-10)
•
化學氣相沉積：高密度電漿源
(2005-09-09)
•
小型多通道光耦合器的關鍵技術：堆疊LED結構
(2005-03-26)
•
寬帶(0.95GHz至2.15GHz)基頂盒電視調諧器的Colpitts VCO
(2002-09-20)
•
2.4GHz至2.5GHz ISM頻帶APN1010A中wlan產品的VCO設計
(2002-09-20)
•
矽微機械設計和製造
(2002-05-14)
•
慣性級：微機械振動束加速計
(2002-05-10)
•
MICRF001天線設計指南
(2002-05-10)
•
S.E.C. cartridge處理器用機械支撐元件
(2002-05-10)
•
用於矽微結構的PECVD菱形薄膜
(2002-05-09)
•
HV9120控制的回掃轉換器的期望電壓和波形
(2002-05-06)
•
9650型數位交叉連接寬頻測試系統
(2002-05-06)
•
Z-COMM VCO的手工焊接技巧
(2002-05-03)
更多製程/製造應用實例
線上研討會
˙
基架的訊號調節技術線上研討會
(2008-05-28)
˙
高速、高增益的去補償放大器
(2008-06-04)
精彩研討會重播
˙
GHz取樣系統設計的挑戰
˙
高性能FPGA供電方案設計技術
˙
零NRE費用結構化ASIC解決方案
˙
Amplifier and ADC Performance Optimization
(英文)
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精選文章
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編輯觀點：對08年半導體產業的10大預測
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另類觀點：你去了CES「動物園」嗎？
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拓墣CES觀察：科技玩具、藍光光碟成產業焦點
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專家開講：無晶圓廠公司不可忽視的產業大趨勢
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大尺寸液晶電視製造成本逐步下滑 幅度達20%
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小設備也能有大螢幕 新型捲軸式顯示器量產
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因應競爭 東芝與夏普達成LCD交叉供應協議
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擺脫PC束縛 歐盟正推動可穿戴科技研究計畫
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遊戲機不環保！ 綠色和平組織呼籲消費者站出來
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積極招攬海外投資 南韓電子產業試圖擺脫日本陰影
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美H-1B簽證開始受理 科技業者搶破頭
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駭客猖獗 傳RFID晶片也被破解
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編輯觀點：IDM經營模式即將崩潰？
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英取得超小尺寸電晶體研發突破
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專家觀點：Motorola究竟怎麼了？
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iPhone效應 嵌入式設計正快速走向標準化
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ABI Research：Linux作業系統大舉進軍手機領域
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Infineon坦承正與買主洽談出售Qimonda
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分析師：MEMS的春天要等降價才會來
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分析師：08年影像感測器市場將反彈成長
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業界呼籲開放作業平台 手機營運模式遭痛擊
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