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產品新知
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中微確立記憶體晶片乾法蝕刻領域市場地位 (2013-05-15)
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Temp-Flex MediSpec微擠出原線瞄準醫療應用 (2013-05-08)
- ST透過CMP提供130奈米H9A類比CMOS製程 (2013-04-26)
- GT與Soitec共同開發HVPE系統 (2013-04-22)
- ST 28奈米FD-SOI技術執行速度達3GHz (2013-04-15)
- KEYENCE全新控制技術提升雷射刻印品質 (2013-04-10)
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Victrex聚合物材料因應飛機/工業設備輕量化需求 (2013-03-28)
- 為半導體產業降低危險氣體風險的創新技術 (2013-03-25)
- 英飛凌推出採用創新熱介面材料之功率元件 (2013-03-22)
- 英飛凌首款12吋薄晶圓製程CoolMOS系列開始出貨 (2013-03-20)
- Globalfoundries 55nm LPe製程適合低電壓應用 (2013-03-14)
- 力旺嵌入式記憶體IP累計量產晶圓片數突破五百萬 (2013-03-07)
- 艾默生全新OpenVPX電路板提高產品效能 (2013-03-05)
- SCHOTT拓展NEXTREMA高性能玻璃陶瓷業務 (2013-03-04)
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創意電子系統晶片通過台積電28nm測試驗證 (2013-02-25)
新聞和趨勢
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第一季台灣IC產業產值 封測業表現最差 (2013-05-17)
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MIC：Q1大中華區NB出貨季衰退近兩成 (2013-05-17)
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LFoundry接棒美光續為Aptina生產影像感測器 (2013-05-16)
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傳統淡季 Q1台灣液晶電視產值、產量微跌 (2013-05-15)
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第一季全球半導體廠商排行榜 日本業者“落漆” (2013-05-15)
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日系品牌衰退 台灣液晶電視代工廠尋求新策略 (2013-05-14)
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全球觀察：別再叫Sony「電子廠商」... (2013-05-13)
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編輯觀點：PC市場難返榮景的四個理由 (2013-05-13)
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編輯觀點：誰會想買日本晶圓廠？ (2013-05-10)
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Cadence與GLOBALFOUNDRIES攜手改善20/14奈米DFM流程 (2013-05-09)
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WSTS：2013Q1全球半導銷售溫和成長1% (2013-05-09)
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2012年印度半導體消費增7% 液晶電視成長驚人 (2013-05-08)
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英特爾迅速搶佔平板電腦市場 (2013-05-08)
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英特爾、高通等大廠共推MEMS介面標準 (2013-05-07)
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IDC：2013Q1全球平板電腦出貨量遽增142% (2013-05-07)
技術文庫
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汽車安全：一個全新的未來
(2013-05-15)
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FinFET挑戰與解決之道──客製、數位與Signoff (2013-05-15)
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行動平台多核心處理器的市場與現實 (2013-02-05)
- 探索英特爾22nm MOSFET開關的突破性進展 (2013-01-16)
- 用於健康照護的TI整合型類比前端揭密 (2012-11-08)
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針對超薄設計的多晶片DRAM封裝技術 (2012-11-08)
- 如何選擇正確的定時元件 (2012-11-07)
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運用晶圓接合技術降低3D IC成本與加速普及 (2012-07-11)
- 突破每秒20億次存取速度的記憶體晶片揭密 (2012-07-10)
- 3D整合系統的測試自動化 (2012-06-08)
- 快速理解2D、2.5D和3DIC (2012-06-06)
- 寬I/O標準推動TSV 3D堆疊性能 (2012-06-06)
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針對0.4毫米和0.5毫米晶圓級封裝的PCB設計考量及指南 (2012-05-17)
- IMFT 2奈米64Gbit MLC NAND快閃記憶體揭密 (2012-05-14)
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醫療電子產業如何因應2014年RoHS挑戰？ (2012-02-03)
應用實例
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材料對微波電纜性能的影響 (2011-06-13)
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如何用當今的雷射切割技術滿足實際應用需求(第二部份) (2009-12-15)
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Power over Cable：單一纜線解決工業視覺應用需求 (2009-10-12)
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系統級設計指南──散熱特性 (2009-01-22)
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0.8mm間距元件的電路板黏著應用指南 (2009-01-21)
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影響ESD保護需求的IC未來趨勢 (2008-11-17)
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對FBGA封裝的阻焊層與跡線建議 (2008-09-10)
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符合環保的綠色半導體封裝技術 (2006-06-09)
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從還原工程角度看2006技術展望 (2006-03-02)
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Soft IP Hardening方法與實現 (2006-02-10)
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化學氣相沉積：高密度電漿源 (2005-09-09)
- 小型多通道光耦合器的關鍵技術：堆疊LED結構 (2005-03-26)
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2.4GHz至2.5GHz ISM頻帶APN1010A中wlan產品的VCO設計 (2002-09-20)
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寬帶(0.95GHz至2.15GHz)基頂盒電視調諧器的Colpitts VCO (2002-09-20)
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矽微機械設計和製造 (2002-05-14)
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